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熱門關鍵詞： 黑色灌封膠 耐高溫300度AB膠 Type-C膠水 磨具膠水
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Underfill底部填充膠是一種單組份環氧密封粘接劑，用于CSP或BGA芯片底部填充制程及各類電子元組件、溫度敏感產品、攝像頭模組等之粘接固定、密封保護等。它能形成一致和無缺陷的固化膠層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，具有較低之膨脹性。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充、元件粘接及產品密封保護等。
| Underfill底部填充膠 | |
| 特性 | 是一種單組份環氧密封粘接劑，它能形成一致和無缺陷的固化膠層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，具有較低之膨脹性。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充、元件粘接及產品密封保護等。 |
| 應用范圍 | 用于CSP或BGA芯片底部填充制程及各類電子元組件、溫度敏感產品、攝像頭模組等之粘接固定、密封保護等。 |
| 顏色 | 黑色、淡黃色（亮光、啞光可選） |
| 粘度(25℃,CPS) | 500-3000 |
| 比重（25℃,g/cm3） | 1.1 - 1.2 |
| 固化時間 | 80℃/30min、130℃/10-20min、150℃/5-10min |
| 認證 | RoHS、REACH |
| 包裝 | 30ml、50ml、1Kg |
| 固化后物理固化后電氣特性特性 | |
| 玻璃轉移化溫度(℃) | 80 |
| 硬度(shore-D) | 75-85 |
| 體積電阻(Ω-cm) | 1.5×1015 |
| 表面電阻(Ω-cm) | 6×1013 |
| 剪切強度(Mpa) | 15 |
| 耐電壓(16-18kv/mm，25℃) | 16-18 |
產品包裝規格及存儲條件：
1、包裝規格：30ml/支、50ml/支、1Kg/瓶
2、保質期：-20℃/6月
3、存儲條件：-20℃冷凍存儲
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